Gravure en 2 nm : Samsung prépare sa revanche sur TSMC - www.flyd.net

<body> <p><img src="https://img.generation-nt.com/tsmc-wafer_01700691.jpg" alt="TSMC Wafer" width="1920" height="1080" />Intel a pris les devants en matière d'équipements EUV avancés pour la gravure fine mais la concurrence s'équipe à son tour. Après TSMC, Samsu...</p> <p>This page uses frames, but your browser doesn't support them.</p> </body>