Pour améliorer sa production de puces, TSMC veut changer la forme des wafers - www.flyd.net

<body> <p>Habituellement, les wafers pour la production de puces ont une forme de disque. Le fondeur TSMC travaille sur un format rectangulaire pour augmenter les volumes et répondre à la croissance de la demande.</p> <p>This page uses frames, but your browser doesn't support them.</p> </body>